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台积电：预计半导体产值将达1.5万亿美元_蜘蛛资讯网

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I/O 密度将比 N2 对 N2 的 SoIC 提升 1.8 倍。          SoIC 隶属于台积电 3DFabric 先进封装技术体系，旨在通过超高密度垂直堆叠技术缩小芯片体积、提升整体性能，同时降低电阻、电感与电容参数。本次技术路线图的核心变革，是从传统的面对背（face-to-back）堆叠转向面对面（

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发布时间：09:11:27